iZON抗磁型深低温温度传感器
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04-28
2024
产品简介
基于负温度系数的电阻型温敏材料研制而成,封装尺寸为数毫米,主要用于常温至深低温温区 温度的精密测量与控制。具有低磁阻、高灵敏度、高可靠性的特点,广泛应用于低温设备、超导磁 体、大科学装置、氢能源、医疗装备以及航空航天等领域。
iZON低温温度传感器核心部件为氮氧化锆温敏芯片,采用高导热陶瓷材料进行封装,具备出色的耐电磁和离子辐射能力。产品基于标准IC工艺制备,全流程实现了国产化,具有军工品质的卓越特性。
为满足不同应用场景需求,iZON低温温度传感器提供SD、CU、AA或定制化封装形式,确保在各种环境下都能发挥出最佳性能。
封装形式

CU封装 SD封装 AA封装
技术参数
CU封装 | SD封装 | AA封装 | |
| 封装尺寸 | Φ9.0mm×4.5mm | 1.4mm×2.4mm×4.0mm | 8.5mm*Φ3.5mm |
| 封装质量 | 2.07g | 70mg | 540mg |
| 样品安装 | 垫烟片,螺钉紧固 | 垫烟片,螺钉紧固/胶粘 | 胶粘 |
| 引线 | 四绞线,材质为磷青铜,长度1m,引线带、 绝缘层 | 2根锡铜合金引线,长度5cm,无 绝缘层 | 四绞线,材质为磷青铜,长度200mm,引线带绝缘层 |
| 激励方式 | 恒压法,10mv,1mV | 恒压法,10mv,1mV | 恒压法,10mv,1mV |
| 相对灵敏度 | ~5%@18K | ~5%@18K | ~5%@18K |
| 稳定性(示值波动性) | ±1mK@18K | ±1mK@18K | ±1mK@18K |
| 复现性(温循前后) | 3mK@18K | 3mK@18K | 3mK@18K |
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